目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板(基板)上,故亦称覆铜板,根据PCB导电板层划分,常见的电路板层结构包括哪几种?( )

lk2025-04-07 9

题目：目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板(基板)上,故亦称覆铜板,根据PCB导电板层划分,常见的电路板层结构包括哪几种?( )

A. 单面印制板(SingleSided Print Board)。

B. 双面印制板(Double SidedPrint Board)。

C. 多层印制板(MultilayerPrint Board)。

D. 三层印制板(top layer)。

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