题目:下列说法不正确的是( )
A. 拆卸chip元件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,再迅速加热另一端;
B. 拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;
C. 贴片拆卸、焊接时,使用普通电烙铁即可;
D. 贴片拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
答案:评论后可见此内容
推荐使用我们的公众号搜索题目,题目更全,检索更方便。支持语音、图片、文字等多种搜索方式。